J757
符合 GB/T E7515-G
AWS A5.5 E11015-G
ISO 18275-B-E 76 15-G P
說明:
J757是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。
用途:
用于焊接抗拉強(qiáng)度相當(dāng)于740N/mm2左右的低合金高強(qiáng)鋼結(jié)構(gòu)。
熔敷金屬化學(xué)成分(%)
C | Mn | Si | S | P | Mo | |
保證值 | ≤0.20 | ≥1.00 | ≤0.60 | ≤0.030 | ≤0.030 | ≤1.00 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃X1h）
試驗(yàn)項(xiàng)目 | Rm(N/mm2) | ReL/Rp0.2(N/mm2) | A(%) | KV2(J)常溫 |
保證值 | ≥740 | ≥640 | ≥13 | - |
X射線探傷:
I級(jí)
參考電流 (DC+)
焊條直徑（mm） | φ3.2 | φ4.0 | φ5.0 |
焊接電流（A） | 80~110 | 130~170 | 160~230 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：
4.0ml/100g（甘油法）
注意事項(xiàng):
1．焊前焊條須經(jīng)400℃烘焙1h，隨烘隨用。
2．焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)用短弧操作，以窄道焊為宜。
