China“十三五”科技創(chuàng)新成就展
2021年10月21日~27日，China“十三五”科技創(chuàng)新成就展在北京展覽館舉行，本次展覽以“創(chuàng)新驅動發(fā)展 邁向科技強國”為主題，集中展示了“十三五”以來貫徹落實關于科技工作重大決策部署、深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略、建設創(chuàng)新型China所取得得重大科技成果。華中科技大學武漢光電China研究中心多維光子學實驗室（MDPL：Multi-Dimensional Photonics Laboratory）王健教授團隊研究成果“高速大容量智能多維復用與處理芯片”亮相本次展覽。
芯片展區(qū)
光電集成芯片
該項研究成果面向大數(shù)據和5G時代高速大容量光通信China重大需求，設計研制了可重構多功能光處理芯片、可編程多任務光處理芯片、大容量硅基多維復用與處理芯片，實現(xiàn)了640 Gbit/s吞吐量可重構光分插復用、光纖通信系統(tǒng)智能自重構光路由和交換、基于深度學習得光纖模式基智能識別，這些為高速大容量智能光通信與光互連提供了核心光電子芯片支撐技術。未來，王健教授多維光子學實驗室將繼續(xù)攻關全維度光場調控芯片、智能光計算芯片和超大容量硅基多維光信號處理芯片，目標實現(xiàn)吞吐量≥20 Tbit/s且兼容少模光纖得可重構硅基片上多維復用光信號處理。
高速大容量智能多維復用與處理芯片
