在3月初得時候，全球10大芯片巨頭，英特爾、TSMC、三星、日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、meta(Facebook)，成立了一個小芯片聯(lián)盟，推出了全新得通用芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCle。
當(dāng)時很多人表示，這些國際巨頭擺明了就是不想帶大陸得芯片廠商們玩，因為里面一家大陸芯片企業(yè)都沒有。
事實上，這個小芯片標(biāo)準(zhǔn)UCle并不存在帶不帶誰玩得問題，因為這個標(biāo)準(zhǔn)只是一個技術(shù)規(guī)范。利用更短得距離，更低得功耗，更高祼芯片（Die）密度把這些小芯片連接起來，突破單塊芯片得性能和良率標(biāo)準(zhǔn)。
任何廠商都可以基于UCle標(biāo)準(zhǔn)來推出自己得產(chǎn)品，進(jìn)而實現(xiàn)異構(gòu)復(fù)雜高性能SoC得集成，滿足自己得需求，不加入這個聯(lián)盟，也是一樣可以用得。
而近日，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動科技，就宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)得IP解決方案-Innolink? Chiplet。
這可是國內(nèi)第壹次跨工藝、跨封裝得Chiplet連接解決方案，關(guān)鍵是還已經(jīng)在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗證成功了得。
可能很多人不太明白，這個IP解決方案有什么意義？意義就是利用這個IP解決方案，各大廠商可以很迅速使用UCle標(biāo)準(zhǔn)，用到自己得產(chǎn)品中來。
比如可以將5nm得Soc、14nm得DRAM、28nm得CMOS等等裸芯片直接連接后封裝起來。要知道原本這些裸芯片，都必須單一封裝再連起來得芯片，通過這個UCle標(biāo)準(zhǔn)后，都可以連接在一起，再封裝成一整塊芯片。
這樣不用多次封裝，再相互連接了， 這樣自然能夠降低成本、提升性能。
而要搞定這樣得IP解決方案，可不容易，要熟悉各種規(guī)范技術(shù)，比如高速SerDes、GDDR6/6X、LPDDR5/DDR5、HBM3、基板和Interposer設(shè)計方案、高速信號完整性分析、先進(jìn)工藝封裝、測試方法等等國內(nèi)外都可能會知道得核心技術(shù)。
所以這次芯動科技能夠率先推出這個IP解決方案，對于國產(chǎn)芯片，甚至對于全球芯片產(chǎn)業(yè)而言，都是一個巨大得進(jìn)步，有助于整個產(chǎn)導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特別是國產(chǎn)半導(dǎo)體得發(fā)展。
