感謝 | 伍洋宇
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4月12日，芯馳科技發(fā)布車(chē)規(guī)級(jí)控制芯片E3系列，可應(yīng)用于線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制等方面。
據(jù)介紹，E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，CPU主頻為800MHz，具有6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，全系采用臺(tái)積電22nm車(chē)規(guī)工藝。該系列產(chǎn)品目前已有近20名合作伙伴，全系產(chǎn)品已開(kāi)放樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)，預(yù)計(jì)今年三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
E3系列為車(chē)規(guī)級(jí)控制芯片，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。
其全系共有5款芯片，其中E3600/3400/3200系列以性能、可靠為主要特點(diǎn)，應(yīng)用于BMS、剎車(chē)、底盤(pán)、ADAS/自動(dòng)駕駛；E3300系列為顯示MCU，有集成高性能圖像處理引擎，應(yīng)用于儀表、HUD、智能后視鏡；E3100系列則是針對(duì)BCM、Gateway、T-Box、IVI等領(lǐng)域而設(shè)計(jì)。
隨著車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品線發(fā)布，芯馳科技完成了面向智能座艙、自動(dòng)駕駛、網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域布局產(chǎn)品。
多領(lǐng)域產(chǎn)品布局與芯馳科技得戰(zhàn)略方向和行業(yè)趨勢(shì)密切相關(guān)。芯馳科技CEO仇雨菁表示，目前行業(yè)主流共識(shí)方向是汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正在從分散式得分布式ECU架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變成現(xiàn)在四芯合一得域控架構(gòu)，未來(lái)將向計(jì)算+區(qū)域控制方向演進(jìn)。從分散向集中得發(fā)展過(guò)程可以提升交互效率和安全性，同時(shí)降低成本。
這與芯馳科技得下一步計(jì)劃相契合。芯馳方面表示，基于當(dāng)下得產(chǎn)品組合，團(tuán)隊(duì)正在規(guī)劃一套完整得計(jì)算架構(gòu)，即芯馳計(jì)算架構(gòu)SCCA 1.0。芯馳希望這套架構(gòu)能夠在支持安任務(wù)部署得同時(shí)，保持相對(duì)靈活得系統(tǒng)擴(kuò)展能力。
在電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和計(jì)算得趨勢(shì)下，車(chē)內(nèi)各個(gè)模塊之間得通信、數(shù)據(jù)共享程度也在加深。對(duì)此，芯馳得產(chǎn)品也提供了相應(yīng)得支持，例如其網(wǎng)關(guān)處理器G9芯片支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等車(chē)身網(wǎng)絡(luò)之間得數(shù)據(jù)交換，并支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)得接入，目得是在于實(shí)現(xiàn)車(chē)內(nèi)高流量、低延遲得信息交互。
此外，公司還宣布今年下半年將發(fā)布升級(jí)版V9自動(dòng)駕駛芯片，其算力將達(dá)到200TOPS，可以滿足L3以及部分L4級(jí)自動(dòng)駕駛功能。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS數(shù)據(jù)顯示，上年年全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)規(guī)模為64億美元左右，預(yù)計(jì)到2023年，全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)規(guī)模為80億美元。據(jù)介紹，芯馳得車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，有超過(guò)250家生態(tài)合作伙伴，覆蓋國(guó)內(nèi)70%以上得車(chē)廠。
