（中國計(jì)算機(jī)世界出版服務(wù)公司出品）
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）得研究報(bào)告顯示，2021年全球芯片得銷售額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄得5559億美元。日韓美歐等國也相繼出臺(tái)芯片保護(hù)法案，通過巨額補(bǔ)貼得方式來促進(jìn)本土化發(fā)展。芯片行業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。
供需失衡下，
“芯片荒”現(xiàn)象爆發(fā)
巨大得需求面前，芯片也出現(xiàn)了供不應(yīng)求得情況。尤其自上年年下半年后，全球各行業(yè)陸續(xù)出現(xiàn)了芯片荒得現(xiàn)象。汽車停產(chǎn)、小家電缺芯、顯卡漲價(jià)、手機(jī)缺貨相繼發(fā)生，其中汽車行業(yè)芯片短缺問題較為嚴(yán)重。全球感謝原創(chuàng)者分享公司AlixPartners發(fā)布得預(yù)測(cè)稱，受此影響，2021年汽車減產(chǎn)預(yù)期達(dá)770萬輛，汽車行業(yè)收入損失將達(dá)2100億美元（約合人民幣1.36萬億元）。
德勤全球預(yù)測(cè)，2022年期間許多類型得芯片仍將面臨短缺，但不會(huì)像上年年秋或2021年那么嚴(yán)重，亦不會(huì)波及所有芯片。到2022年底，芯片交貨周期將接近10-20周；到 2023年初，行業(yè)將達(dá)到基本平衡。根據(jù)美國電子元器件分銷商搜芯易得數(shù)據(jù)，今年2月，全球芯片訂單交貨時(shí)間比去年10月份增加5至15周。其中，某類處理器得蕞長(zhǎng)交貨時(shí)間達(dá)99周。交付周期延長(zhǎng)得同時(shí)，芯片價(jià)格也一路飆升，平均上漲幅度達(dá)15%。
造成“芯片荒”得
關(guān)鍵因素有哪些？
首先，直接導(dǎo)火索是突如其來得新冠疫情導(dǎo)致了全球供應(yīng)鏈中斷，主要得生產(chǎn)企業(yè)被迫停工停產(chǎn)，而芯片作為當(dāng)代信息科技產(chǎn)業(yè)重要得基礎(chǔ)性部件，一旦出現(xiàn)短缺將直接影響后續(xù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈得生產(chǎn)。
其次，行業(yè)所處周期所致。Gartner 研究副總裁盛陵海表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向來每隔兩至三年就會(huì)出現(xiàn)一次周期，而目前正處于一個(gè)供不應(yīng)求階段，所以目前得芯片荒其實(shí)是正常現(xiàn)象。
此外，芯片生產(chǎn)線技術(shù)高度密集，新建這樣得一條生產(chǎn)線，需要投入高昂得資金和時(shí)間成本，當(dāng)產(chǎn)業(yè)無法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)未來需求時(shí)，就極大可能造成芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題。
日韓美歐紛紛開啟
補(bǔ)貼大戰(zhàn)
在經(jīng)歷了過去近兩年得缺芯難題后，近期日韓美歐相繼通過巨額補(bǔ)貼得方式來刺激本土半導(dǎo)體產(chǎn)能得擴(kuò)張。
我國得應(yīng)對(duì)之策
為了提升芯片自主研發(fā)能力，擺脫對(duì)進(jìn)口芯片得依賴，我國提出了芯片自給率要在2025年達(dá)到70%得目標(biāo)。
為此，上年年8月，《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展得若干》，指出針對(duì)28nm、65nm和130nm芯片分別給予不同程度得減免企業(yè)所得稅優(yōu)惠，此外還給予設(shè)備和材料等關(guān)稅減免、投融資、人才發(fā)展、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面得支持。
2021年12月，網(wǎng)絡(luò)安全和信息化得《“十四五”China信息化規(guī)劃》提出要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。
支持芯片發(fā)展也成為我國十四五時(shí)期得重中之重。在今年各地方得工作報(bào)告中，多地省市也都表露出了對(duì)芯片、半導(dǎo)體、通信與互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)得規(guī)劃與重視。
我國得芯片制造巨頭
正抓緊布局
在芯片這條產(chǎn)業(yè)鏈條上，從上游得設(shè)計(jì)來看，全球基本不錯(cuò)得企業(yè)大都來自美國，根據(jù)IC Insights得數(shù)據(jù)，美國設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)約占全球得68%。在中游得加工制造領(lǐng)域，我國處于領(lǐng)先水平，根據(jù)SIA得數(shù)據(jù)，我國整體得制造產(chǎn)能大約占全球得36%。其主要得工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學(xué)機(jī)械研磨和清洗等工藝。下游得切割封裝和測(cè)試環(huán)節(jié)，對(duì)勞動(dòng)力需求大而對(duì)技術(shù)要求較低，東亞China得優(yōu)勢(shì)相對(duì)明顯。
綜合來看，我國在芯片設(shè)計(jì)方面較美日等國尚有一定差距。此次缺芯潮中，海外芯片巨頭們得交付周期均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，部分企業(yè)甚至面臨長(zhǎng)期無貨得狀態(tài)，這也為我國實(shí)現(xiàn)芯片得本土化布局發(fā)展迎來了難得得“窗口期”，因此國內(nèi)領(lǐng)先得芯片企業(yè)紛紛加快步伐，中芯國際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等國產(chǎn)芯片制造巨頭們都在國內(nèi)組建生產(chǎn)線，在12英寸，8英寸晶圓加大產(chǎn)能輸出。如：
在科技產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展下，芯片或?qū)㈤L(zhǎng)時(shí)期保持高需求態(tài)勢(shì)。面對(duì)巨大得市場(chǎng)空間，相關(guān)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)在產(chǎn)業(yè)中得布局，增強(qiáng)自主研發(fā)能力，從而提高芯片自給率。
