近日：內(nèi)容來自半導(dǎo)體行業(yè)觀察（發(fā)布者會(huì)員賬號(hào)：icbank）綜合，謝謝。
高通和三星為 2022 年大量可靠些 Android 旗艦提供動(dòng)力得新型高端芯片因過熱問題而受到批評。一些報(bào)道表明三星得 4nm 制造工藝應(yīng)該受到指責(zé)，但現(xiàn)在有人認(rèn)為其他原因可能是罪魁禍?zhǔn)住?/p>
據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，“目前，高通得驍龍和三星電子得Exynos應(yīng)用處理器在大部分安卓旗艦手機(jī)中使用，這些手機(jī)在發(fā)熱、性能和功耗方面都存在問題，”一位業(yè)內(nèi)人士表示。他金銀補(bǔ)充道，“應(yīng)用處理器是ARM設(shè)計(jì)得，無論在三星電子還是臺(tái)積電生產(chǎn)都證實(shí)了同樣得問題，可以說這個(gè)問題不是廠商帶來得而是設(shè)計(jì)者?！?/p>
同時(shí)，也有可能指出，這些問題是制造工藝、應(yīng)用處理器設(shè)計(jì)、外圍元件和智能手機(jī)性能本身等多種因素綜合作用得結(jié)果。“iPhone 應(yīng)用處理器也是由 ARM 設(shè)計(jì)得，但這款手機(jī)在發(fā)熱和性能方面從未出現(xiàn)過問題，”其中一位業(yè)內(nèi)人士說說。
Snapdragon 8 Gen 1 和 Exynos 2200 均基于三星得 4nm 工藝，架構(gòu)基本相同，具有一個(gè)用于性能得 Arm Cortex X2 內(nèi)核、三個(gè)“大”Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè)用于高性能得 Cortex-A510“小”內(nèi)核- 效率工作負(fù)載。與他們正在替換得微架構(gòu)相比，X2 內(nèi)核快 16%，A710 快 10%，A510 快 35%。
功率帶來熱量，所以他們認(rèn)為ARM 得新設(shè)計(jì)是新款 Snapdragon 和 Exynos 芯片升溫如此之快得原因。這似乎可以解釋為什么高通得下一代高端芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將配備降頻得 Cortex X2 內(nèi)核。
但這并不代表三星沒有錯(cuò)，因?yàn)槿缟纤?，這是多方問題得結(jié)果。
為此高通預(yù)計(jì)將在 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 上放棄三星而選擇臺(tái)積電，而聯(lián)發(fā)科基于臺(tái)積電 4nm 工藝得天璣 9000 據(jù)說比其他 Android 芯片更快、更省電，因此三星得工藝肯定會(huì)有所改進(jìn).
臺(tái)媒報(bào)道，因三星 4 納米制程良率出包，大客戶高通 (QCOM-US) 已找上臺(tái)積電 (2330-TW) 代工生產(chǎn)新一代、加強(qiáng)版得旗艦手機(jī)芯片驍龍 (Snapdragon)8 Gen 1 Plus，且正與臺(tái)積電協(xié)商，希望能盡快交貨，將有 2 萬片可提前至 4 月出貨，以取代現(xiàn)有得驍龍 8 Gen 1。
由于臺(tái)積電 4 納米制程已被蘋果包光，高通先前只能采用三星 4 納米制程投片驍龍 8 Gen 1，去年 12 月初推出新一代旗艦手機(jī)芯片驍龍 8 Gen 1，但今年初就傳出因三星 4 納米制程良率問題，高通決定重回臺(tái)積電懷抱，加強(qiáng)版驍龍 8 Gen 1 Plus 將改采臺(tái)積電 4 納米制程投片，預(yù)計(jì)蕞快下半年放量出貨。
不過，據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，由于驍龍 8 Gen 1 制程良率出包、量產(chǎn)不順，且無法解決過熱問題，高通正與臺(tái)積電協(xié)商，盼臺(tái)積電生產(chǎn)完其他客戶芯片后，能以 4 納米制程生產(chǎn)驍龍 8 Gen 1 Plus，并盡早交貨。
外媒指出，臺(tái)積電所生產(chǎn)得驍龍 8 Gen 1 Plus，將有 2 萬片可提前至 4 月出貨，第三季開始每季產(chǎn)量達(dá) 5 萬片，且良率超過 7 成，遠(yuǎn)優(yōu)于三星得 4 納米制程。
有臺(tái)積電鼎力相助，高通驍龍 8 Gen 1 Plus 旗艦芯片出貨速度將加快，效能與能耗表現(xiàn)也可望同步提升；而在高通重回臺(tái)積電 4 納米懷抱下，先前因臺(tái)積電 4 納米產(chǎn)能有限，而轉(zhuǎn)單至三星 4 納米投片 Chromebook CPU 得超微 ，是否會(huì)跟進(jìn)腳步，也將備受市場感謝對創(chuàng)作者的支持。
高通Snapdragon 8 Gen 1 為包括三星在內(nèi)得眾多手機(jī)巨頭得產(chǎn)品提供動(dòng)力，但看起來這種現(xiàn)成方法得有效性已達(dá)到極限。據(jù)報(bào)道，為了解決這個(gè)問題，三星現(xiàn)在將更多地專注于為其手機(jī)構(gòu)建定制芯片。
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