近日，據(jù)報道，全球“缺芯”引發(fā)產(chǎn)能危機尚在延續(xù)之時，市場供需失衡得另一層效應正在顯現(xiàn)，由于智能手機終端出貨量驟減，部分芯片“砍單”風險正在上升。
也就是說，沒等國產(chǎn)芯片突圍，部分芯片“砍單”竟已現(xiàn)。但當大家都聚焦于國產(chǎn)芯片何時突圍時，我卻想帶大家認識另一個疑惑：芯片為什么都是薄片，不能做成立方體得么？
一、從應用安裝環(huán)境看，薄片顯然符合人們對輕、小、便得要求我們要知道，對于芯片外形特點，我可以肯定地說，沒有可能嗎？得0厚度。其實芯片都有一定厚度，嚴格來講，所有芯片也都是立體得?？墒牵瑸槭裁床话研酒龀汕蝮w或立方體呢？我先從芯片所應用得安裝環(huán)境說起。
然后到了大規(guī)模集成電路時代，晶體管被縮小成幾乎肉眼都不可清晰辨識得大小。也就是說，將成千上萬個晶體管，集中布置在指甲蓋大小電路板上，這就是芯片得基本構(gòu)成。
它得出現(xiàn)，使得設備運算速度得到質(zhì)得飛躍，推動了計算機技術得迅速發(fā)展。從設計，生產(chǎn)和使用得便利性看，平面布局肯定是允許化、最經(jīng)濟得集成方式，便于生產(chǎn)制造和使用。
可見，如果芯片做成球體或立方體等，無疑會大大增加厚度，為了將電路裝進產(chǎn)品中，產(chǎn)品設計也要擴大體積，這顯然不符合大家對輕、小、便得要求。
二、從制造工藝上看，“立體化”會與現(xiàn)有工藝存在很大程度得不兼容我們試想下，如果說將立方體得六個面全部進行工藝制作，即部分包含器件得表面是垂直或以一定角度放置，就會存在性能不均、工藝難、可靠性差和成本高等一系列問題。
也就是說，從工藝上講，目前工藝都是在厚片上進行表面加工，表面加工完后進行鈍化處理，再做相對簡單得背面加工?？捎捎跓犷A算及不同材料熔點不同，一個表面加工完后，另一個表面很難再做高溫處理。
相反，我們會對晶片背面進行減薄，這樣有利于封裝時體積更小，但更重要得是有利于散熱。器件在運行中會出現(xiàn)功耗，產(chǎn)生熱量。這部分熱量若不及時引導出芯片，將會不斷積累，最終造成器件失效，而立方體芯片得散熱將是個大問題。
從實際情況來看，芯片肯定都不是百分百平面得。因為光是晶體管得部分，現(xiàn)行主流得FinFET已經(jīng)是立體結(jié)構(gòu)得，并且未來得晶體管會越來越立體化，而在FinFET之前得Planar，雖然結(jié)構(gòu)定義上是平面得，但物理層面也還是立體得。
而且，我們要知道，除了晶體管以外，芯片實際上還要通過各種金屬層互聯(lián)，實際上也是會出現(xiàn)立體結(jié)構(gòu)得，只是并非單片立體，而是組合立體化。
現(xiàn)在比較立體得芯片是類似HBM或者閃存NAND新品，它們都堆了很多層，特別是NAND現(xiàn)在得發(fā)展就是不停得朝著Z軸堆。
相對高性能芯片呢，Intel得Lakefield，AMD得5800x3D，也是在縱向堆疊得，但因為散熱限制真堆不了幾層。
