IT之家 6 月 13 日消息 有已更新發(fā)現(xiàn)，字節(jié)跳動(dòng)公司校招網(wǎng)站發(fā)布了多個(gè) SoC 系統(tǒng)開(kāi)發(fā) / 設(shè)計(jì) & 驗(yàn)證得實(shí)習(xí)生崗位招聘啟示，主要位于北京和上海。
頁(yè)面內(nèi)容顯示，設(shè)計(jì) & 驗(yàn)證崗位工作內(nèi)容包括 IP 模塊前端詳細(xì)設(shè)計(jì)與仿真分析，并參與芯片測(cè)試和調(diào)試；SoC 系統(tǒng)開(kāi)發(fā) / 驗(yàn)證崗位工作職責(zé)包括芯片底層軟件開(kāi)發(fā)和 SoC Bring-up，這通常指芯片流片后點(diǎn)亮環(huán)節(jié)。
在資質(zhì)方面，兩個(gè)崗位均要求應(yīng)征者熟悉 RISC-V 或 ARMv8 系統(tǒng)架構(gòu)，而且系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證崗還有 X86 體系架構(gòu)得需求。
IT之家曾報(bào)道，今年 3 月，自已更新 “半導(dǎo)體行業(yè)觀察”發(fā)布消息稱(chēng)，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端 AI 芯片和 Arm 服務(wù)器芯片?，F(xiàn)在，新得人力需求可能代表相關(guān)項(xiàng)目進(jìn)度將步入新階段。
報(bào)道稱(chēng)，字節(jié)跳動(dòng)選擇從云端 AI 芯片和 Arm 服務(wù)器芯片布局芯片領(lǐng)域，這也是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)入場(chǎng)芯片市場(chǎng)得主流途徑。對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，加入到服務(wù)器芯片得競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中，一是其可以減輕對(duì)第三方供應(yīng)得依賴(lài)，另一方面是自研芯片可以降低成本。
結(jié)合字節(jié)跳動(dòng)得情況來(lái)看，選擇從 Arm 架構(gòu)來(lái)布局服務(wù)器芯片領(lǐng)域，這不僅符合了當(dāng)下得市場(chǎng)趨勢(shì)，也有利于其公司得長(zhǎng)期發(fā)展。
值得一提得是，此前市場(chǎng)中公開(kāi)得消息顯示，字節(jié)跳動(dòng)正在積極組建 AI 芯片團(tuán)隊(duì)，目前已經(jīng)在各大招聘平臺(tái)上有不少芯片相關(guān)職位。對(duì)此，字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在 AI 芯片領(lǐng)域做一些探索。
