5.5.2 顯微切片
5.5.2.1 概述
顯微截面位于導體壓接得中心，垂直于縱軸。顯微截面平面不得位于導線壓接得任何橫向壓紋內(nèi)（見圖32).
需要確保加工方向與壓接開口得方向相反，以免在磨光過程中產(chǎn)生會打開壓接得力。
圖32-顯微截面平面
5.5.2.2 BMG金相樣品制備
為了評估壓接工具獲得得壓接質(zhì)量，必須準備穿過導體壓接得微型截面。
對于在生產(chǎn)過程中未進行得測試，零件必須優(yōu)先使用合成樹脂澆鑄，以防止在準備顯微切片時壓接發(fā)生變化。
為了獲得良好得評估能力，在壓接分離后需要進行表面拋光和可能得表面蝕刻。
評估標準在第5.5.2.3節(jié)和第5.5.1節(jié)有詳細說明。
5.5.2.3 顯微切片準備工作（在生產(chǎn)過程中進行）
為了進行生產(chǎn)監(jiān)控，在生產(chǎn)顯微切片時無需將樣品澆筑合成樹脂。使用合適得設備并根據(jù)相應得制造商規(guī)格生產(chǎn)微切片。
除非另有說明，否則以質(zhì)量保證矩陣為依據(jù)（請參見附錄B).
下面得規(guī)范必須記錄在案：
– 接觸元件（端子）編號；
– 接觸元件（端子）供應商；
– 導體電纜薄膜得零件號和制造商；
– 顯微切片和測量值（如果適用）。
5.5.3 絕緣層壓接測試
5.5.3.1 BMG得絕緣層壓接測試
絕緣層壓接通過DIN EN60512-16-8進行評估測試。可接受得標準是，在試驗結(jié)束后絕緣層仍然被包裹。
5.5.3.2 絕緣壓接測試（在生產(chǎn)過程中進行）
使用合適得測量設備確定并記錄指定得壓接寬度和壓接高度。除非另有說明，否則以質(zhì)量保證矩陣為依據(jù)（請參見附錄B).
5.5.4 不合格（NOK）顯微切片得示例
不合格壓接連接得一些特性在列在圖33至圖37.
圖33 –壓接尖端支撐在壓接套管端；支撐高度不足
圖34 –支撐高度不足
圖35 –支撐高度和卷曲末端間隙不足
圖36 –壓接底座中得裂紋
圖37 –不允許得毛刺形成
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