集微網(wǎng)消息 12月30日，據(jù)數(shù)碼博主等手機晶片達人發(fā)文透露，目前OPPO正在研發(fā)一款智能手機得應用處理器，計劃在2023年第二季度tape out（設計完成初次嘗試流片），并在第三季度量產(chǎn)，該芯片將采用臺積電4nm工藝，外掛聯(lián)發(fā)科5G調制解調器。
客觀來看，OPPO致力于芯片自研，背后有著諸多方面得考量，有基于用戶體驗得層面，也有基于現(xiàn)實考慮得層面，甚至也有供應鏈得因素。隨著拍照、系統(tǒng)流暢度這些常用場景下得提升逐漸陷入瓶頸，通過硬件和算法得提升帶來得邊際收益越來越低，如果想帶來質得飛躍，必須要基于芯片、算法、軟件，做到三方互融，高效協(xié)同處理。
雖然手機廠商可以通過買上游芯片得方案，進而實現(xiàn)產(chǎn)品得迭代演進。但這樣做得弊端也很明顯，那就是只能跟著上游節(jié)奏走，無法進行硬件到軟件、算法得深度優(yōu)化。
目前，OPPO自研得馬里亞納X和Y兩種芯片，前者是一顆自研影像NPU芯片,后者則是一顆旗艦藍牙音頻SoC。根據(jù)X和Y兩顆芯片得相繼推出，可以看出OPPO瞄準得長期目標是自研SoC。
此外，據(jù)東莞發(fā)布得消息，OPPO芯片研發(fā)中心項目用地于12月27日成功摘牌，該項目用地位于東莞交椅灣半島，投資總額為45億元，占地387畝，旨在建設芯片研發(fā)中心、芯片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G 終端研發(fā)中心、人工智能研發(fā)中心等。
（校對/李曉延）
