燒結(jié)銀、無壓燒結(jié)銀、有壓燒結(jié)銀、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)熱銀膠、高導(dǎo)熱銀膠、耐磨銀漿、納米銀漿、納米銀墨水、紫外線光固化導(dǎo)電銀漿
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產(chǎn)品品牌善仁
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更新日期2024-12-29 21:41
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品牌： |
善仁 |
所在地： |
浙江 嘉興市 |
起訂： |
≥10 G |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
導(dǎo)電率： |
10-6 |
導(dǎo)熱率： |
210W |
包裝： |
10G/R |
納米燒結(jié)銀膏AS9378和微米燒結(jié)銀膏區(qū)別
微米銀膏作為電子封裝材料已得到應(yīng)用，與納米銀膏燒結(jié)連接相比，微米銀膏銀顆粒的尺寸較大，其燒結(jié)溫度較高貨燒結(jié)壓力較大，燒結(jié)連接特性也有一定差異。
對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結(jié)連接強度的差異：將微米銀膏與納米銀膏在相同條件下燒結(jié)連接鍍銀銅塊，在5MPa條件下，納米銀膏燒結(jié)接頭的剪切強度是微米銀膏的9倍多。納米銀膏在低燒結(jié)壓力條件下其剪切強度有明顯優(yōu)勢。
對比分析納米銀膏與微米銀膏燒結(jié)接頭斷口情況，將燒結(jié)接頭在顯微組織下分析，納米銀膏接頭燒結(jié)層與鍍銀層結(jié)合較好，燒結(jié)層為微孔結(jié)構(gòu)，孔隙率低。納米銀膏燒結(jié)層導(dǎo)熱率高于微米銀膏燒結(jié)層，使用納米銀膏有利于延長電子器件的使用壽命。
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