整平劑_電鍍整平劑_pcb酸銅中間體_望界

簡(jiǎn)介:金屬及PCB電鍍過程中，需要添加整平劑、光亮劑等添加劑，通過填平基材表面原有的細(xì)微的凹凸不平，從而獲得更為平滑、光亮的鍍層。
本公司經(jīng)營(yíng)各類優(yōu)質(zhì)進(jìn)口電鍍用潤(rùn)濕劑、整平劑、光亮劑等產(chǎn)品。
→ 有關(guān)電鍍添加劑應(yīng)用的詳情，請(qǐng)咨詢：
光亮酸銅體系·高純中間體

?PAS系列

PAS-A-1

PAS-A-5

PAS-84

外觀

淡黃色液體

濃度（%）

23

40

30

平均分子量

5000

4000

23000

粘度（mPas·25℃）

7

20

15

PH值（5%溶液）

2~4

1.5

比重（30℃）

1.13

1.14

1.10

離子性

陽(yáng)離子

兩性

包裝

20公斤/220公斤

18公斤/200公斤

?NEWPOL50HB聚醚系列：NEWPOL50HB-260，NEWPOL50HB-400，NEWPOL50HB-660

?PEG系列：PEG-6000，PEG-10000

?DANFLATLP系列

DANFLAT  LP-1

DANFLAT  LP-5

DANFLAT-LP-8

?SPS（聚二硫二丙烷磺酸鈉）

?硫酸羥胺

?二乙烯三胺（DETA）

螯合劑·絡(luò)合劑·雙氧水穩(wěn)定劑：

DEQUEST系列：DEQUEST2010（常規(guī)品），DEQUEST2010LA ，(電子級(jí))DEQUEST2010LC（電子級(jí)）

NTA（氨三乙酸鈉）

焦磷酸鉀（TETRAKAL高純級(jí)）