一、產(chǎn)品簡介和外形
1.1陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。
1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?？稍陔娐?加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。
二、產(chǎn)品運(yùn)用及優(yōu)點(diǎn)
2.1產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于LED 大功率照明領(lǐng)域、傳感技術(shù)領(lǐng)域以及通訊領(lǐng)域等，如微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊等等。
2.2產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)品集成度高，體積小，溫度穩(wěn)定特性以及頻率特性良好，可以提供優(yōu)異的元器件性能。
三、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）
3.1種類：氧化鋁（Al2O3）
3.2純度:96%
3.3介電常數(shù)：9.5@IMHZ
3.4導(dǎo)熱率:24.7W/m.K
3.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)
3.6耗損因數(shù)：0.0003@IMHZ
3.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)
四、產(chǎn)品性能指標(biāo)
4.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm
4.2zui小電阻寬度：0.05mm
4.3孔邊距到圖形的zui小距離：1mm
4.4zui小電阻長度：0.05mm
4.5電阻邊緣與導(dǎo)帶zui小空白距離：0.025MM
4.6zui小通孔直徑：0.8倍基片厚度
4.7zui小孔邊距：1.6倍基片厚度
五、zui小線寬與線距及對應(yīng)的精度
5.1zui小線寬與線距15-30um，精度為±2
5.2zui小線寬與線距30-50um，精度為±5
5.3zui小線寬與線距50-100um，精度為±7
5.4zui小線寬與線距大于100um，精度為±10
注）：產(chǎn)品線寬與線距供參考使用，詳情請與我們聯(lián)系??！
六、產(chǎn)品售后與訂購說明
6.1發(fā)貨快速，規(guī)格齊全，歡迎廣大新老客戶來電來函洽談?dòng)嗁彛。?br/>
6.2我司所交產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)，并依約定規(guī)格驗(yàn)收；
6.3不合格品由采購商取回，并重新確認(rèn)交貨日期；
6.4如屬采購方/問題，不得對我司有任何不合理之要求；
6.5因天災(zāi)等非人力所抵擋因素外，我司應(yīng)安本合約所規(guī)定之日期交貨；
七、深圳德平電子有限公司
深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發(fā)與生產(chǎn)的*廠家。公司技術(shù)力量雄厚，擁有先進(jìn)的檢測設(shè)備，完善的生產(chǎn)工藝，具備根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行開發(fā)和生產(chǎn)的能力。我們的產(chǎn)品致力于網(wǎng)絡(luò)通訊、*研制生產(chǎn)射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負(fù)載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領(lǐng)域。
公司自2012年成立以來，憑著過硬的研發(fā)技術(shù)和可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，以“質(zhì)量”為經(jīng)營理念,良好的*素質(zhì)、高度的敬業(yè)精神和規(guī)范化的管理為基礎(chǔ)，不斷拓展企業(yè)規(guī)模、增強(qiáng)企業(yè)勢力，建立了良好的企業(yè)環(huán)境。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于負(fù)載、衰減器、隔離器、環(huán)形器等微波產(chǎn)品的生產(chǎn)。并已通過了RHOHS環(huán)保檢測認(rèn)證，以完善的服務(wù)，良好的信譽(yù)，取得了長足的進(jìn)步與發(fā)展。贏得了廣大客戶需求和信賴。
