采購(gòu)薄膜陶瓷電路，純度99％氮化鋁薄膜電路

德平電子采購(gòu)矩形薄膜陶瓷電路，純度99％氮化鋁薄膜電路

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介及外形

1.1陶瓷集成電路在指定陶瓷介質(zhì)基片上通過(guò)濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上，形成特殊功能的電路。

1.2我司生產(chǎn)的集成電路外形有：矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側(cè)面金屬化電路?？稍陔娐?加工安裝，矩形部分的加工方式為砂輪切割，非矩形部分為激光加工。

二、產(chǎn)品參數(shù)（供參考）

2.1種類：氮化鋁（ALN）

2.2純度:99%

2.3介電常數(shù):9.6@IMHZ

2.4導(dǎo)熱率:230W/m.K

2.5表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um)

2.6耗損因數(shù)：0.0004@IMHZ

2.7基片常規(guī)厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據(jù)客戶要求定制)

注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系?。?br/>
三、產(chǎn)品性能指標(biāo)

3.1導(dǎo)帶離金屬邊緣的距離：0.025-0.050mm；

3.2zui小電阻寬度：0.05mm；

3.3孔邊距到圖形的zui小距離：1mm；

3.4zui小電阻長(zhǎng)度：0.05mm；

3.5電阻邊緣與導(dǎo)帶zui小空白距離：0.025MM；

3.6zui小通孔直徑：0.8倍基片厚度；

3.7zui小孔邊距：1.6倍基片厚度；

注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系?。?br/>
四、zui小線寬與線距及對(duì)應(yīng)的精度（供參考）

4.1zui小線寬與線距15-30um，精度為±2；

4.2zui小線寬與線距30-50um，精度為±5；

4.3zui小線寬與線距50-100um，精度為±7；

4.4zui小線寬與線距大于100um，精度為±10；

注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系！！

五、金屬層功能（供參考）

5.1粘附層Tiw:800-1200?  ；常用粘附層。

5.2粘附層Ti:800-1200?   ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附層。

5.3粘附層Ni Cr:300-800? ；Nicr 作為粘附層 。

5.4粘附層TaN：200-600?  ；---

5.5阻擋層Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。

5.6導(dǎo)帶層Au:0.5-8.0μm ；---

注）：信息供參考，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系！！

六、產(chǎn)品售后與訂購(gòu)說(shuō)明

  
6.1發(fā)貨快速，規(guī)格齊全，歡迎廣大新老客戶來(lái)電來(lái)函洽談?dòng)嗁?gòu)！！
 
6.2我司所交產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)，并依約定規(guī)格驗(yàn)收；

6.3不合格品由采購(gòu)商取回，并重新確認(rèn)交貨日期；

6.4如屬采購(gòu)方/問(wèn)題，不得對(duì)我司有任何不合理之要求；

6.5因天災(zāi)等非人力所抵擋因素外，我司應(yīng)安本合約所規(guī)定之日期交貨；


七、深圳德平電子有限公司


深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)的*廠家。公司技術(shù)力量雄厚，擁有先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，完善的生產(chǎn)工藝，具備根據(jù)客戶的不同需求進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的能力。我們的產(chǎn)品致力于網(wǎng)絡(luò)通訊、*研制生產(chǎn)射頻大功率電阻，圓柱微波電阻，法蘭終端負(fù)載電阻，同軸衰減片，濾波連接器，穿心電容等高科技領(lǐng)域。
 
本公司主營(yíng)：大功率射頻電阻,圓柱微波電阻,高頻貼片電阻,穿心電容,法蘭負(fù)載電阻,管狀穿心電容濾波器，薄膜衰減片,饋通濾波器等產(chǎn)品，是出色的電子產(chǎn)品公司，擁有出色的高中層管理隊(duì)伍，我們?cè)诩夹g(shù)開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷、財(cái)務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，選擇我們，值得你信賴！