環(huán)保清洗功率器件方案 合明科技 半導(dǎo)體封裝清洗劑W3200
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
清洗劑的消耗和壽命。在線通過式噴淋機(jī)用水基清洗劑的消耗有三個組成部分: 氣霧損耗、被清洗物和網(wǎng)帶的帶離損耗、清洗劑到達(dá)壽命終點的全液更換。在這三項消耗中，的組成往往是氣霧損耗，氣霧損耗很大程度是噴淋機(jī)固有的機(jī)械特性所決定。人為可改變調(diào)整的程度不高，用戶需在設(shè)備選型的時候關(guān)注此項技術(shù)指標(biāo)。清洗劑的壽命，以目前的技術(shù)手段，無法監(jiān)測清洗劑的壽命，通常在產(chǎn)線中，以產(chǎn)線的實際檢測干凈度的標(biāo)準(zhǔn)，觀察檢測清洗劑的壽命終點，而后，保留和預(yù)留一部分安全余量來進(jìn)行清洗劑全量更換的依據(jù)。
往往用戶會把清洗劑的濃度和壽命混為一談，這兩項技術(shù)指標(biāo)分屬不同的技術(shù)內(nèi)容。壽命影響因素有清洗劑的選型、污垢的成分和在被清洗物上污垢的含量、設(shè)置的清洗溫度和設(shè)備的損耗狀況等等因素有關(guān)，所以說無法用一個簡單固定的方式來評判清洗劑的壽命，需要在生產(chǎn)實際中累計數(shù)據(jù)，從而界定清洗劑的壽命。
被清洗物上往往有多種物質(zhì)材料構(gòu)成，包括金屬材料、非金屬材料、化學(xué)材料。比如SIP，通常上面包括了鍍金面，銀表面，芯片表面鋁層，焊料合金表面，元件表面的化學(xué)涂覆層，粉沫冶金器件的非金屬材料以及包括阻焊膜、字符等等化學(xué)材料，都需要在清洗制程中，不會受到影響或者影響在可允許范圍之內(nèi)。材料兼容性是水基清洗中繁瑣同時也是重要的考慮因素，水基清洗劑選型在針對被清洗物上材料兼容性的考量所占的權(quán)重比大，涉及面廣，測試驗證手續(xù)復(fù)雜。需要有一系統(tǒng)規(guī)范的驗證方式來針對材料兼容性進(jìn)行系統(tǒng)的驗證和評估。才可能保證被清洗物件等等材料在清除污垢后，能保證這些材料原有的功能特性。當(dāng)然，同時也需考慮運(yùn)行設(shè)備與清洗劑所接觸的材料的兼容性，清洗機(jī)上的泵，閥，管件，噴頭，輸送及密封材料都需做水基清洗劑的材料兼容性測試。
頻率的選擇
聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間，聲清洗機(jī)在使用水或水基清洗劑時由震頭產(chǎn)生的空化作用引起的物理清洗力顯然對低頻有利，一般清洗過程中使用40kHz左右。但對小間隙、狹縫、深孔的產(chǎn)品清洗，用高頻一般80kHz以上，甚至幾百kHz比較好效果佳。
目前，量多的半導(dǎo)體封裝仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足半導(dǎo)體封裝清洗。對此，合明提出新型的半導(dǎo)體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案，可在清洗焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜，保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強(qiáng)度；對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性，清洗后易于用水漂洗干凈。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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