錫膏網(wǎng)板在線擦拭清洗劑 SMT錫膏網(wǎng)板清洗W2000水基型
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
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在SMT電子制程中，常規(guī)SMT鋼網(wǎng)底部擦拭使用醇類溶劑，如甲醇有較強(qiáng)的毒性，對人體的系統(tǒng)和血液系統(tǒng)影響，它經(jīng)消化道、呼吸道或皮膚攝入都會產(chǎn)生毒性反應(yīng)，甲醇蒸氣能損害人的呼吸道粘膜和視力。急性中毒有:頭疼、惡心、胃痛、疲倦、視力模糊以至失明，繼而呼吸困難，終導(dǎo)致呼吸麻痹而。慢性中毒反應(yīng)為:眩暈、昏睡、、耳鳴、視力減退、消化障礙。
什么是水基清洗劑：IPC-CH-65B-CN中定義，水基清洗是以純水或者有機(jī)或者無機(jī)皂化劑對組件進(jìn)行道清洗，然后以純水沖洗掉組件上的污水的一項(xiàng)制程。
水基產(chǎn)品主要優(yōu)點(diǎn)：
(1)、去污清洗能力強(qiáng)，對清洗工件無損傷，不腐蝕。
(2)、不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會燃燒和爆炸;水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。
(3)、無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS類溶劑會因的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。
水基鋼網(wǎng)底部擦拭會影響焊接質(zhì)量嗎？水基清洗劑主要成分為表面活性劑，無機(jī)助洗劑以及少量的溶劑與水。污染物通過清洗劑的活性組分通過親水親油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中，從而將這些污物清洗離開工件表面。水基清洗劑的性能指標(biāo)有，活性組分含量，PH值，密度，清洗力，耐硬水能力以及使用壽命，發(fā)泡性，相容性，對金屬材料的腐蝕性等。
在這些水基清洗劑產(chǎn)線應(yīng)用中，印刷機(jī)鋼網(wǎng)底部擦拭清洗，長期以來廠商都會使用溶劑型清洗劑，或者是我們常見的酒精作為清洗材料來實(shí)現(xiàn)底部擦拭清洗，隨著電子產(chǎn)品的密度、精度的提高，底部擦拭的頻次越來越高，原來做0603的器件貼片，五片～八片板子清洗一次底部，現(xiàn)在做0105或者0201變成了每兩次或者一次印刷就進(jìn)行一次底部擦拭清洗。清洗劑的用量將會隨著清洗次數(shù)的頻次提高隨之增加，以目前的生產(chǎn)條件來看，由于廠商/安全環(huán)保要求的提高，客戶的要求，以及相關(guān)職能管理部門對生產(chǎn)制程安全環(huán)保的力度加大，溶劑清洗劑在生產(chǎn)線上的應(yīng)用難度將會越來越大。
什么是易燃液體，在IPC CH-65B CN（悠板及組件清洗指南）中有相關(guān)定義：美國工廠互檢業(yè)務(wù)協(xié)會（FM）和美國消防協(xié)會（NFPA）將閃點(diǎn)：38°C [100°F]的液體視作易燃液體；等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的視作二級易燃液體；等于60°C [140°F] 93°C [200°F]的視作三A級易燃液體。所謂閃點(diǎn)，即在規(guī)定條件下，可燃性液體加熱到它的蒸氣和空氣組成的混合氣體與火焰接觸時，能產(chǎn)生閃燃的溫度。閃點(diǎn)是表示易燃液體燃爆性的一個重要指標(biāo)，閃點(diǎn)越低，燃爆性越大。易燃液體是在常溫下易著火燃燒的液態(tài)物質(zhì)，如汽油、、苯等。這類物質(zhì)大都是有機(jī)化合物，其中很多屬于石油化工產(chǎn)品。
合明科技水基清洗劑則滿足以上幾點(diǎn)，水作為主溶劑滿足資源節(jié)約要求；在環(huán)境保護(hù)上，采用無毒無害的環(huán)保材料，滿足RoHS,REACH，HF，SS-00259等各種環(huán)保要求；在人體健康與安全方面，水基清洗劑對人體安全，危害小，水基性質(zhì)無閃點(diǎn)，無易燃易爆風(fēng)險。
合明科技水基清洗劑，在質(zhì)量、環(huán)境、能源、職業(yè)健康、安全管理等各方面均滿足需求的環(huán)保清洗。環(huán)保清洗，關(guān)注合明水基清洗劑。
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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