銀漿網(wǎng)板環(huán)保清洗劑W1000 SMT錫膏鋼網(wǎng) 合明科技品牌
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
鋼網(wǎng)清洗，從人工清洗到溶劑配合氣動噴淋機實現(xiàn)的自動清洗，到如今的水基清洗劑配合清洗設(shè)備實現(xiàn)水基的清洗方式，成為了產(chǎn)業(yè)、環(huán)保、安全的應(yīng)用方向和發(fā)展。這一應(yīng)用，加吻合廠商在這個方面的清洗需求和社會環(huán)境環(huán)保可持續(xù)科學(xué)發(fā)展的需求，能保證在生產(chǎn)技術(shù)的指標(biāo)情況下，以為安全、為與人親和力的作業(yè)方式。
焊膏印刷是一項十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系,通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制,可以說是細節(jié)決定成敗，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,需要定期或者不定期對SMT錫膏/紅膠印刷網(wǎng)板進行清潔清洗。
【問】紅膠厚網(wǎng)工藝通孔不完整、不流暢，清洗不干凈問題
【答】厚網(wǎng)紅膠工藝中，波峰焊掉件往往跟膠量不足有關(guān)，和偏位有關(guān)。
厚孔的完整性和流暢度都會影響紅膠通過通孔而漏膠的多少，這樣從而影響漏膠量的大小。
通常，厚孔的完整和流暢，又跟厚網(wǎng)的清洗由密切的關(guān)系，紅膠厚網(wǎng)的清洗是行業(yè)里面多年沉積下來的難問題，也是一個很難解決的問題，合明科技的鋼網(wǎng)清洗機配上水基清洗劑能夠完整地、不需要任何人工，將紅膠厚網(wǎng)清洗干凈，而保障紅膠厚網(wǎng)的完整性。系統(tǒng)性解決了在紅膠厚網(wǎng)工藝中波峰焊掉件漏件的問題。從而提升這個生產(chǎn)線的率和工藝質(zhì)量。
安全、環(huán)保、全自動的清洗，勝藝制程清洗的必然方向，也是必經(jīng)之路，以上僅供參考。
氣動噴淋清洗機清洗后容易存在的問題
1、 網(wǎng)板孔徑清洗不干凈；
2、 對網(wǎng)板孔徑損傷很大；
3、 費時費力，工人不遠作業(yè)；
4、 材料易燃易爆，安全隱患大；
5、 影響后續(xù)品質(zhì)，增加相應(yīng)成本。
采用合明科技的水基清洗劑W1000\EC-200
配套合明科技自主研發(fā)的全自動超聲波鋼網(wǎng)清洗機（型號HM838）
針對SMT鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、塑網(wǎng)及PCB錫膏錯印版清潔保養(yǎng)有著非常好的效果，保障印刷品質(zhì)。
歡迎來電咨詢合明科技，環(huán)保水基清洗劑、電子清洗劑、電子水基清洗劑、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基清洗劑、錫膏鋼網(wǎng)水基清洗劑、紅膠網(wǎng)板水基清洗劑、PCBA電路板水基清洗劑、PCBA線路板水基清洗劑、SMT回流焊爐膛設(shè)備保養(yǎng)水基清洗劑、SMT焊接治具水基清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑、水基清洗環(huán)保清洗機、治具清洗機、噴淋清洗機、油墨絲印網(wǎng)板清洗機、超聲波鋼網(wǎng)清洗機、電子制程水基清洗整體解決方案！
針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
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