攝像模組指紋模組清洗劑 精密電子模組焊接清洗劑水基型W3000 合明科技
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
在我們常見的電子產(chǎn)品中，攝像模組、指紋模組是這些電子產(chǎn)品的重要組成部分，特別是移動通信中，成為我們開機、識別、支付等等重要關(guān)鍵功能的個，它們起到了非常重要的功能組成作用，也是我們移動通訊產(chǎn)品中，有著非常高的技術(shù)要求和高可靠性要求的組件，對TEL的功能、安全性起到了可靠的保障。
環(huán)保清洗工藝
、高規(guī)格、環(huán)保安全的水基清洗工藝是理想的選擇，也是未來清洗業(yè)的發(fā)展方向和必經(jīng)之路。
水基型清洗液適用于超聲波清洗工藝，還可以用于噴淋清洗工藝。于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物及其對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具備高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具備十分理想的效果。
從TEL攝像頭的結(jié)構(gòu)看，主要的五個部分為：圖像傳感器Sensor（將光信號轉(zhuǎn)換為電信號）、Lens、音圈馬達、相機模組和紅外濾光片。攝像頭的產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS傳感器、圖像處理器和模組封裝幾個部分，行業(yè)技術(shù)門檻較高，行業(yè)集中度很高。一種攝像模組，包括：
1.電路板，所述電路板上具有電路和電子元件；
2.封裝體，包裹所述電子元件，所述封裝體內(nèi)設(shè)空腔；
3.感光芯片，與所述電路電性連接，所述感光芯片的邊緣部分被所述封裝體包裹，所述感光芯片的中間部分置于所述空腔內(nèi)；
4.透鏡，固定連接在所述封裝體的面上；以及
5.濾光片，與所述透鏡直接連接，設(shè)置在所述空腔上方且與所述感光芯片正對。
相應(yīng)清洗工藝要求
1、在清洗劑方面的要求
a、選擇與使用焊劑匹配的清洗劑
b、清洗劑能適應(yīng)不同情況，不會因生產(chǎn)工藝微小的改變而無法適應(yīng)
c、要求清洗劑粘度低，流動性好，以適應(yīng)微細間隙部分的清洗
d、清洗劑提供商有足夠的技術(shù)儲備，能提供強大的技術(shù)支持
e、低成本
2、在工藝和設(shè)備上的要求
a、勝任高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗
b、無毒、低毒、防火、防爆
c、溶劑內(nèi)循環(huán)，低排污
d、參數(shù)自控，特別是潔凈度自控
3、相對于傳統(tǒng)溶劑清洗劑，水基清洗劑體現(xiàn)在以下幾個方面：
a、使用安全，無閃點；
b、無毒，對人體危害??；
清洗壽命長，相對成本低；
c、能有效去除各種殘留物，滿足高精、高密、高潔凈清洗要求；
殘留物如：免洗錫膏殘留清洗、助焊劑殘留清洗、性污染物、非性污染物、離子污染物、灰塵、手印、油污，以及溶劑清洗劑無法去除的金屬氧化層（見圖1圖2）。
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
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