紅膠清洗-鋼網(wǎng)清洗機(jī) SMT紅膠網(wǎng)板清洗設(shè)備HM838合明科技
合明科技專(zhuān)注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級(jí)芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、細(xì)間距封裝等等。
電路板清洗,線路板清洗,PCBA清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基清洗劑,中性水基清洗劑,堿性水基清洗劑,組件基板清洗劑
隨著社會(huì)對(duì)于環(huán)保和安全的要求越來(lái)越高。紅膠網(wǎng)板清洗，尤其是目前仍然被行業(yè)內(nèi)廣泛使用的氣動(dòng)噴淋清洗機(jī)清洗機(jī)存在諸多的不如意。
由于噴淋的力道是線性的，對(duì)于深孔和結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜的并型塑網(wǎng)式銅網(wǎng)就很難清洗干凈，需要多次清洗。而超聲波產(chǎn)生的空化力的傳播彌散開(kāi)來(lái)的，可以進(jìn)入每一個(gè)角度，從而清洗干凈。
清洗劑的種類(lèi)
清洗劑種類(lèi)繁多，包括無(wú)機(jī)清洗劑和有機(jī)清洗劑兩大類(lèi)。通常分為水基清洗劑、半水基清洗劑和溶劑型清洗劑。
許多廠商現(xiàn)有的鋼網(wǎng)清洗設(shè)備往往是傳統(tǒng)的氣動(dòng)噴淋機(jī)，使用型清洗劑或酒精進(jìn)行鋼網(wǎng)的清洗，此法解決了原來(lái)人工清洗可靠性不高，清洗干凈度沒(méi)有保障的難題。自動(dòng)清洗的方式實(shí)現(xiàn)了鋼網(wǎng)的連續(xù)完整的清洗，但是隨著環(huán)保，安全等要求的提升，用溶劑型清洗劑清洗鋼網(wǎng)的方式在逐漸的改變和變化，使用環(huán)保水基清洗劑配合清洗機(jī)進(jìn)行鋼網(wǎng)清洗成為SMT印刷鋼網(wǎng)清洗的方向和趨勢(shì)。
從工藝設(shè)計(jì)角度來(lái)說(shuō)，滿足鋼網(wǎng)水基清洗效果和效率的技術(shù)要求，選型配置好相應(yīng)的鋼網(wǎng)清洗機(jī)以及水基清洗劑，達(dá)成水基清洗完整工藝，發(fā)揮水基清洗劑安全環(huán)保、壽命長(zhǎng)的特性優(yōu)勢(shì)，在工藝、設(shè)備和水基清洗劑的配合和保障條件之下，大幅降低使用成本，提率而獲得高水準(zhǔn)的干凈干燥的鋼網(wǎng)。
水本身是一個(gè)非常安全的材料，不會(huì)損壞電子裝配過(guò)程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何問(wèn)題。使用低離子濃度的DI水在某些情況下可能影響表面。另外，零件清洗后水必須被清除，因?yàn)闈駳獾拇嬖诳赡軙?huì)干擾電氣性能，所以干燥步驟必須是水基清洗過(guò)程中的一部分。在所有的清洗過(guò)程，需要檢查零件的相容性和沖洗的敏感性。必要時(shí)，應(yīng)該檢查這個(gè)設(shè)計(jì)以確保敷形涂覆足夠干燥。
無(wú)論使用何種工藝和設(shè)備配置，都應(yīng)將水基清洗劑本身的溶劑殘留進(jìn)行清除，同時(shí)也將錫粉殘留用相應(yīng)的規(guī)范指標(biāo)來(lái)進(jìn)行約定，才能全面的判定SMT印刷鋼網(wǎng)的清洗干凈度。
由于使用需要清洗和處置含鉛溶劑廢物的助焊劑會(huì)導(dǎo)致環(huán)境問(wèn)題，因此免清洗助焊劑的使用正在增加。但我們還需要切記，免清洗助焊劑不如其他類(lèi)型助焊劑的活性高，因此，除帆司/以及零部件和PCB采購(gòu)商采取適當(dāng)步驟，否則焊接結(jié)果可能會(huì)低于預(yù)期。
針對(duì)電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測(cè)到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多（測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
合明科技攝像模組感光芯片CMOS晶片鏡片清洗劑，LED芯片焊后助焊劑錫膏清洗劑、CMOS焊接后清洗劑、FPC電路板清洗劑、SMT元器件封裝工藝清洗劑、微波組件助焊劑松香清洗劑、車(chē)用IGBT芯片封裝水基清洗方案，SMT電子制程水基清洗全工藝解決方案,汽車(chē)用 IGBT芯片封裝焊后清洗劑,IGBT芯片清洗劑,IGBT模塊焊后錫膏清洗劑,IGBT功率半導(dǎo)體模塊清洗,SMT錫膏回流焊后清洗劑,PCBA焊后水基清洗劑，系統(tǒng)封裝CQFP器件焊后助焊劑清洗劑、SIP芯片焊后清洗劑、BMS電路板焊后清洗劑，半導(dǎo)體分立器件除助焊劑清洗液、半水基清洗劑、IGBT功率模塊焊后錫膏水基清洗劑、PCB組件封裝焊后水性環(huán)保清洗劑、SMT封裝焊后清洗劑、精密電子清洗劑、半導(dǎo)體分立器件清洗劑、SMT焊接助焊劑清洗劑、錫嘴氧化物清洗劑、PCBA清洗劑、芯片封裝焊后清洗劑、水性清洗劑、FPC清洗劑、BGA植球后清洗劑、球焊膏清洗劑、FPC電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。
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