合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年，是SMT貼裝/DIP封裝，功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳. 先進(jìn)封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、*** IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
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明科技談:電路板水基清洗干凈度和材料兼容性問題？
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針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。
清洗SAC305錫膏 一般情況下，清洗劑的清洗力越強(qiáng)，清洗劑的兼容性越差。那么在目前水基清洗劑成為電子清洗大趨勢，如何平衡電路板水基清洗的干凈度和材料兼容性問題呢？電路板阿爾法錫膏清洗劑合明科技
筆者認(rèn)為，電路板的材料兼容性是電路板清洗首先需考慮的問題，如果清洗劑的材料兼容性不滿足要求，甚至對質(zhì)量有影響，電路板洗得再干凈也是無意義。因此，我們實(shí)際上需要考慮的是如何在滿足電路板材料兼容性的情況下，盡可能的提高水基清洗劑的清洗力，滿足其干凈度的要求。電路板PCBA助焊劑清洗劑
電路板由于其應(yīng)用的不同，所裝載的元件不同，其材料兼容性也不同。同時，由于其采用的錫膏及助焊劑不同，其清洗難度也有不同。對于電路板水基清洗劑而言，必須同時面對這些不同的需求。因此，對電路板水基清洗劑進(jìn)行不同類型的劃分是很有必要的。元件器件半導(dǎo)體925錫膏清洗劑合明科技
功率電子清洗劑 對于裝載敏感金屬較多的半導(dǎo)體、功率電子，合明科技的方案是，采用兼容性*的中性的水基清洗劑和弱堿的水基清洗劑，在充分滿足其高要求的材料兼容性的前提下，將電路板清洗干凈。應(yīng)用案例如下：
對于常見的普遍電路板PCBA，合明科技則采用中等強(qiáng)度的清洗劑，其滿足業(yè)內(nèi)普通線路板的材料兼容性，其清洗力屬較好，能滿足絕大部分的線路板清洗需求。應(yīng)用案例如下：線路板清洗劑合明科技
而對于一些特別難以清洗的線路板PCBA，則采用清洗力很強(qiáng)的清洗劑。其可以滿足短時間、常溫的清洗，在給定的清洗工藝下，可以滿足干凈度和兼容性的要求。軍用6337錫膏清洗劑合明科技
不同的線路板在選擇水基清洗劑首先考慮電路板表面、金屬化和兼容性的限制，包括氧化反應(yīng)物，白色金屬（鋁），黃色金屬（銅），油墨標(biāo)記和涂覆的材料兼容性。
在考慮以上與兼容性有關(guān)的因素后，再考慮其清洗干凈度的需求，包括組裝件的尺寸、間距、復(fù)雜性，對獨(dú)特部件的考慮和限制有了明確了解后，下一步則考慮機(jī)器運(yùn)行是否需考慮其泡沫性，如在噴淋機(jī)器上則必須為不產(chǎn)生泡沫的水基清洗劑。如何平衡電路板水基清洗劑的干凈度和材料兼容性？就是在滿足線路板的材料兼容性的情況下，運(yùn)用合適的清洗工藝，滿足其清洗干凈度的需求。在線通過式噴淋機(jī)清洗劑合明科技
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