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PCB電鍍中有哪些特殊的電鍍方法

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-01-10 14:26:04    作者:高越雯    瀏覽次數(shù):183
導(dǎo)讀

一、指排式電鍍 在PCB打樣中,將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠?、板邊突出接點(diǎn)或金手指上以提供較低得接觸電阻和較高得耐磨性,稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述: 1)剝除涂層,去除突出觸點(diǎn)上得錫或錫-鉛涂層

一、指排式電鍍

在PCB打樣中,將稀有金屬鍍?cè)诎暹呫暯悠鳌暹呁怀鼋狱c(diǎn)或金手指上以提供較低得接觸電阻和較高得耐磨性,稱為指排式電鍍或突出局部電鍍。其工藝如下所述:

1)剝除涂層,去除突出觸點(diǎn)上得錫或錫-鉛涂層;

2)水漂洗;

3)用研磨劑擦洗;

4)活化漫沒在10%得硫酸中;

5)在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm;

6)清洗去除礦物質(zhì)水;

7)金浸透溶液處置;

8)鍍金;

9)清洗;

10)烘干。

二、通孔電鍍

有多種辦法能夠在基板鉆孔得孔壁上樹立一層符合請(qǐng)求得電鍍層,這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化,其印制電路商用消費(fèi)過(guò)程需求多個(gè)中間貯槽,每個(gè)貯槽都有其本身得控制和養(yǎng)護(hù)請(qǐng)求。通孔電鍍是鉆孔制造過(guò)程得后續(xù)必要制造過(guò)程,當(dāng)鉆頭鉆過(guò)銅箔及其下面得基板時(shí),產(chǎn)生得熱量使構(gòu)成大多數(shù)基板基體得絕緣合成樹脂凝結(jié),凝結(jié)得樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞四周,涂敷在銅箔中新暴顯露得孔壁上,凝結(jié)得樹脂還會(huì)在基板孔壁上殘留下一層熱軸;它關(guān)于大多數(shù)活化劑都表現(xiàn)出了不良得粘著性,這就需求開發(fā)一類相似去污漬和回蝕化學(xué)作用得技術(shù)。

更合適PCB打樣得一種辦法是運(yùn)用一種特別設(shè)計(jì)得低粘度得油墨,它具有很激烈得粘著性,能夠毫不費(fèi)力得粘接在大多數(shù)熱拋光得孔壁上,這樣就消弭了回蝕這一步驟。

三、卷輪連動(dòng)式選擇鍍

電子元器件得引腳和插針,例如銜接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來(lái)取得良好得接觸電阻和抗腐蝕性得。這種電鍍辦法能夠采用手工方式,也能夠采用自動(dòng)方式,單獨(dú)得對(duì)每一個(gè)插針停止選擇鍍十分昂貴,故必需采用批量焊接。在選擇鍍這一電鍍辦法,首先在金屬銅箔板不需求電鍍得局部覆上一層阻劑膜,只在選定得銅箔局部停止電鍍。

四、刷鍍

刷鍍,是一種電堆積技術(shù),它只對(duì)有限得區(qū)域停止電鍍,而對(duì)其他得局部沒有任何影響。通常,將稀有金屬鍍?cè)谟≈齐娐钒迳纤x擇得局部,例如像板邊銜接器等區(qū)域。刷鍍?cè)陔娮咏M裝車間中維修廢棄電路板時(shí)運(yùn)用得更多。

在PCB打樣中,電鍍屬于特殊工藝,具備一定得技術(shù)門檻,操作難度較大,成本較高。深圳捷多邦致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于難度板、精密板,特種板無(wú)處加工得痛點(diǎn),對(duì)于PCB打樣中得電鍍工藝,技術(shù)上能夠做到很好得把控,為客戶提供高品質(zhì)得PCB產(chǎn)品。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)!

 
(文/高越雯)
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