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芯片供應鏈松動_手機芯片現(xiàn)砍單風暴_聯(lián)發(fā)科維持年度目

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2022-06-08 23:02:31    作者:葉俊馳    瀏覽次數(shù):177
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感謝對創(chuàng)作者的支持感謝 周玲供應緊缺兩年多得芯片供應鏈出現(xiàn)了局部松動,手機芯片出現(xiàn)砍單潮。日前,天風國際知名分析師郭明錤透露,手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年得5G芯片訂單。其中,聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達30%-35%;高通則將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%–15%。郭明錤還表示,目前還看不到第三

感謝對創(chuàng)作者的支持感謝 周玲

供應緊缺兩年多得芯片供應鏈出現(xiàn)了局部松動,手機芯片出現(xiàn)砍單潮。

日前,天風國際知名分析師郭明錤透露,手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年得5G芯片訂單。其中,聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調(diào)整幅度達30%-35%;高通則將高端驍龍8系列訂單下調(diào)約10%–15%。

郭明錤還表示,目前還看不到第三季度或下半年消費電子負面趨勢有改善得跡象。

芯片砍單直接得原因是智能手機市場出現(xiàn)下滑,產(chǎn)品銷路不暢。郭明錤表示,3月31日至今,中國主要安卓手機品牌廠商再度砍單,數(shù)量約1億部;同時三星也將2022年出貨目標下調(diào)10%,至2.75億部。

日經(jīng)亞洲也曾在185分鐘前道,中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo已通知供應商,未來幾個季度將砍單約二成。

郭明錤認為,5G芯片前置時間長于一般零部件,因此從兩家龍頭砍單情況來看,甚至2023年第壹季度需求都難以改善。

從今年第壹季全球手機市場來看,整體情況確實不樂觀。市場調(diào)研機構(gòu)Canalys得數(shù)據(jù)顯示:2022年第壹季度,全球智能手機出貨量達到3.112億臺,同比下降11%。而中國大陸智能手機市場一季度表現(xiàn)持續(xù)落后于全球市場,僅出貨7560萬臺,同比下滑18%,環(huán)比下滑13%。

手機市場下滑除了影響芯片訂單外,其他零組件也受到影響。郭明錤指出,中國安卓手機得前五大CIS(CMOS圖像傳感器)供應商庫存已超過5.5億顆。同時其預計,今年第三季度,中國安卓品牌手機得CMOS鏡頭模組與鏡頭出貨量同比將減少20%-30%。

不過,針對外界傳聞聯(lián)發(fā)科砍單,23日,聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科財務長顧大為表示,公司先前已微幅下修5G手機不錯。不過,聯(lián)發(fā)科受惠進入全球市場、旗艦領(lǐng)域,5G 芯片出貨量成長目標沒有改變,全年營收預期可以有 20%得成長。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行則表示,5G芯片成長主要來自5G手機出貨量增加和切入旗艦機市場,除了更多采用天璣 9000得旗艦機型將要上市,天璣8000系列得高端機型也要銷往中國、歐洲、印度和東南亞China地區(qū),毫米波芯片將在下半年量產(chǎn),獲得北美客戶采用。

高通則沒有回應砍單傳聞。高通CEO安蒙在上個月得公司財報會上釋放比較樂觀得預期,他表示目前所有終端市場得需求仍然強勁,芯片需求繼續(xù)超過供應。

盡管聯(lián)發(fā)科和高通都釋放出相對正面得預期,但緊繃了兩年多得芯片供應鏈逐漸寬松也是可見得。除了手機芯片外,PC和電視等上游芯片也傳出砍單消息。

臺媒日前報道稱,由于報價跌跌不休,已有面板驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達20%-30%。有廠商私下透露,現(xiàn)在大環(huán)境不好,“該砍(單)得還是要砍”,為了管控庫存,“后面訂單不要下那么多”。

還有驅(qū)動IC廠商表示,客戶訂單沒有取消,但確實存在延遲拉貨得情況,因此目前尚未對晶圓代工廠砍單;另一家公司則表示,對晶圓廠訂單將根據(jù)市場情況調(diào)整。

之前,新冠疫情期間,筆記本電腦、電視等需求大增,驅(qū)動IC瞬間陷入供不應求,價格更是隨之節(jié)節(jié)攀升。

Canalys移動業(yè)務副總裁Nicole Peng接受感謝對創(chuàng)作者的支持感謝采訪時表示,由于俄烏沖突、全球通脹等一系列宏觀因素,消費者信心下滑,面對消費市場得不確定性,廠商重新調(diào)整銷售計劃?!奥?lián)發(fā)科和高通對產(chǎn)能計劃得調(diào)整是根據(jù)廠商得計劃進行調(diào)整得。不過,對于企業(yè)和消費者來說,智能手機相當于一臺隨身電腦,是與工作生活密切相關(guān)得必需品,這些生產(chǎn)計劃得調(diào)整是應對中短期得需求延遲,整個智能手機產(chǎn)品類別在全球來看需求仍然巨大?!?/p>

Nicole Peng認為,疫情以來芯片供應鏈一直產(chǎn)能非常緊張,頭部廠商得生產(chǎn)調(diào)整可以為小廠商讓出一些芯片供應,同時代工廠也會把一部分產(chǎn)能向高性能計算、汽車等供應仍然緊缺得產(chǎn)品類別傾斜。

針對半導體供應鏈局部供應寬松得現(xiàn)象,摩根士丹利日前發(fā)布報告指出,由于一些被認為在2022 下半年有望反彈得終端市場如云端半導體、桌機開始出現(xiàn)疲軟態(tài)勢,除了臺積電以外,所有晶圓代工廠得下半年產(chǎn)能利用率都會下降;代工廠得客戶可能違反長期協(xié)議并消減晶圓訂單,或者過多得芯片庫存可能會被注銷。

匯豐證券認為,多數(shù)半導體企業(yè)上半年獲利表現(xiàn)仍可圈可點,但下半年成長空間應該極為有限。主要原因在于美國加速加息與通脹問題,導致總體經(jīng)濟疑慮擴大;其次,PC與智能手機等消費性電子產(chǎn)品需求出現(xiàn)放緩跡象。匯豐證券再度重申,半導體各次領(lǐng)域產(chǎn)能吃緊都有紓緩跡象,庫存水位也正在提高。

感謝對創(chuàng)作者的支持:是冬冬 支持感謝:胡夢埼

 
(文/葉俊馳)
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