楔焊劈刀-IC封裝-半導(dǎo)體封裝-劈刀-科銳精密

 主要應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝引線鍵合工藝，在IC芯片和封裝之間創(chuàng)建電氣互聯(lián)，使鍵合引線與芯片上的焊盤之間以及鍵合引線和封裝上的引腳之間形成契合的接觸面。適用超聲楔形鍵合、熱超聲球鍵合、熱壓球鍵合三種鍵合工藝。

科銳精密工業(yè)經(jīng)過近十年的研發(fā)，完成了完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。與國外幾大知名品牌（MPP、DEWEYL、GAISER）完全兼容。

科銳精密為微電子工業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的楔型鍵合劈刀。這些楔型劈刀是專為集成電路組裝時(shí)放置和鍵合細(xì)鋁線和金線而設(shè)計(jì)的。楔焊劈刀廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、微波、磁盤驅(qū)動(dòng)器以及混合電子行業(yè)。

我們有接近10年的行業(yè)制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了從原材料、生產(chǎn)設(shè)備&檢測設(shè)備、加工工藝完全自主知識產(chǎn)權(quán)的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。我們始終高度重視滿足客戶的要求。為您提高優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，是我們努力的方向。