HF刷卡消費(fèi)模塊_提供SDK_支付系統(tǒng)JMY6804

1 簡(jiǎn)介 
JMY6804 是一個(gè)由用戶發(fā)送命令，對(duì)非接觸 IC 卡進(jìn)行讀寫操作的一個(gè)模塊式電路，區(qū)別 其他模塊的特性是天線背后裝有鐵氧體材料，可以減少模塊周圍的金屬對(duì)讀卡性能的影響，尤 其適用于模塊安裝環(huán)境中金屬物質(zhì)比較多的情況。 JMY6804 對(duì) T=CL的非接觸 CPU 卡支持非常完善，除天線尺寸較小而導(dǎo)致天線能量偏低以 外，其他部分全部符合 EMV 或 PBOC 3.0 對(duì)非接觸 IC 卡讀寫器的標(biāo)準(zhǔn)，如 FSDI=8 等。 JMY6804 支持多種協(xié)議和多種卡片，也帶有 2 個(gè) SAM 卡槽，支持 ISO7816(T=0 和 T=1)。 設(shè)計(jì)者也對(duì)卡片的操作功能進(jìn)行了優(yōu)化，能夠達(dá)到非常好的卡片操作速度。 JMY6804 支持 IIC、UART、RS232C 或 USB 接口，射頻天線與模塊采用一體式設(shè)計(jì)，射頻 電路與天線之間使用阻抗分析儀調(diào)整以匹配阻抗，能達(dá)到非常好的讀寫性能和非常好的穩(wěn)定性。
 
2 關(guān)鍵特點(diǎn) 
● 天線背后設(shè)計(jì)有鐵氧體材料，可以用于金屬環(huán)境中。 
● 天線一體式設(shè)計(jì)，天線性能穩(wěn)定，一致性好。 
● 對(duì) T=CL的卡片支持完善，支持 FSDI=8，可以收發(fā)超過(guò) 256 字節(jié)的 APDU。 
● 模塊的 RF通訊協(xié)議可以通過(guò) EMV 或 PBOC 的認(rèn)證，全面滿足支付系統(tǒng)要求。 
● 二代證 UID 讀取。 

3 技術(shù)指標(biāo) 
● 射頻基站：  NXP RC663 
● 工作頻率：  13.56MHz 
● 支持的標(biāo)準(zhǔn)： ISO14443A，ISO14443B，ISO15693，ISO7816 
● SAM 卡座：  2 個(gè)，T=0 & T=1，支持 9600、19200、38400、55800、57600、115200bps 
● 可讀卡型：   見(jiàn)：4.4 節(jié) 模塊功能配置表 
● 防沖突能力： 全功能防沖突，可以同時(shí)處理多張卡，可設(shè)定為只處理單張卡 
● 自動(dòng)尋卡：   支持，默認(rèn)關(guān)閉，可設(shè)定默認(rèn)狀態(tài) 
● 供電電壓：   DC 5V（±0.5V） 
● 接口：   IIC、UART、RS232C 或 USB HID（在訂貨時(shí)選定） 
● 通訊速率：  IIC    最大 200Kbps      UART/RS232C 19200bps（默認(rèn)）、115200bps、9600bps、38400bps、 57600bps      USB    USB 2.0 HID 
● 接口電平：   UART/IIC：3.3V（TTL 電平，5V 兼容） 
● 最大指令長(zhǎng)度： JCP04 253 字節(jié) JCP05 510 字節(jié) 
● 最大靜態(tài)功耗：  150mA 
● 讀卡距離：   80mm（MIFARE One 典型距離，與卡片品質(zhì)有關(guān)） 
● 尺寸：    70mm*50mm*16.5mm 
● 重量：    約 120 克 
● 工作溫度：   -25 ~ +85 ℃ 
● 儲(chǔ)存溫度：   -40 ~ +125 ℃ 
● ISP：    支持 
● RoHS：   支持